Real-time 3D analystical FIB-SEM NX9000

Real-time 3D analystical FIB-SEM NX9000


content design image

Product Description

Sistem FIB-SEM yang baru dikembangkan dari Hitachi, NX9000, mengintegrasikan tata letak yang dioptimalkan untuk serial sectioning beresolusi tinggi sejati guna menjawab kebutuhan terbaru dalam analisis struktur 3D serta analisis TEM dan 3DAP.  Sistem FIB-SEM NX9000 memungkinkan presisi tertinggi dalam pemrosesan material untuk berbagai bidang yang berkaitan dengan material canggih, perangkat elektronik, jaringan biologis, dan beragam aplikasi lainnya.

Specification

SEM
Electron Source

Cold cathode field emission source

Accelerating Voltage

0.1 - 30 kV

Resolution

2.1 nm@ 1 kV

1.6 nm@ 15 kV

FIB
Ion Source

Ga liquid metal ion source

Accelerating voltage

0.5 - 30 kV

Resolution

4.0 nm@30 kV

Max probe current

100 nA

General Characteristic
Standard detector

In-column SED/In-column BSED/Chamber SED

Stage

X : 0 - 20 mm *2

Y : 0 - 20 mm *2

Z : 0 - 20 mm *2

θ : 0 - 360° *2

τ : -25 - 45° *2


Maximum sample size

6 mm x 6 mm, 2 mm thick

Resources

Real-time 3D analytical FIB-SEM NX9000.pdf

Related Products

Focused Ion and Electron Beam System Ethox NX5000 Series

Real-time 3D analystical FIB-SEM NX9000